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隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和集成度隨著技術(shù)的發(fā)展而增長(zhǎng)，新的封裝解決方案已成為推動(dòng)因素。最近，智能電話越來(lái)越多地安裝在設(shè)備中以改善其功能的無(wú)線系統(tǒng)。另一方面，嵌入式電路的時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)傳輸速度增加，這使得易于產(chǎn)生在無(wú)線系統(tǒng)中使用的電磁噪聲。傳統(tǒng)上，使用板級(jí)“ Can shield”方法來(lái)阻擋噪聲，這使其難以小型化和薄型化。為了解決這個(gè)問(wèn)題，出現(xiàn)了一種屏蔽半導(dǎo)體封裝本身的新技術(shù)。

封裝級(jí)的電磁屏蔽使PCB板更小更薄。另外，封裝的半導(dǎo)體組件具有可以將它們放置在系統(tǒng)板上任何位置的優(yōu)點(diǎn)。匯成真空已開(kāi)發(fā)出可以形成高質(zhì)量電磁屏蔽膜的磁控濺射連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線。

◎ 臺(tái)階覆蓋
通過(guò)調(diào)整托盤旋轉(zhuǎn)角度和濺射角度，鍍膜生產(chǎn)線可以形成具有50％或更高階躍覆蓋率的屏蔽。
通過(guò)沉積具有高階梯覆蓋率的屏蔽層，可以最大程度地提高目標(biāo)效率，并通過(guò)縮短沉積過(guò)程時(shí)間來(lái)大大增加生產(chǎn)時(shí)間。

◎ 全自動(dòng)化系統(tǒng)
鍍膜生產(chǎn)線通過(guò)自動(dòng)系統(tǒng)實(shí)施針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行了優(yōu)化，該系統(tǒng)易于拆卸，克服了常規(guī)磁帶處理的局限性。

◎ 高通量
鍍膜生產(chǎn)線只要不影響臺(tái)階覆蓋范圍，就可以通過(guò)最小化半導(dǎo)體封裝之間的間隙來(lái)最大程度地提高產(chǎn)量。
另外，最大程度地縮短了節(jié)拍時(shí)間，從而將每小時(shí)單位產(chǎn)量（UPH）提高了兩倍多，是傳統(tǒng)濺射設(shè)備的兩倍。

◎ 附著力
鍍膜生產(chǎn)線通過(guò)采用等離子處理的表面改性處理，大大提高了半導(dǎo)體封裝成型材料與屏蔽層之間的附著力，從物理上講，通過(guò)改善半導(dǎo)體封裝表面的粗糙度來(lái)增加表面積。
另外，化學(xué)上，由于活化氧原子的增加，離子濃度的減少和碳元素的減少，表面能增加。
表面能的變化可以通過(guò)接觸角來(lái)測(cè)量。